[아IT템] 반도체 판을 뒤집을 TSMC의 큰 그림
*녹화일 : 2026년 6월 18일 (목) *출연: HSL Partners 이형수 대표, 이주윤 아나운서 *기획: 문장원PD *제작: 윤수빈PD, 이혜심 작가 #TSMC #파운드리 #패키징 #CoPoS #소부장, #파운드리, #마이크론, #브로드컴, #인텔 #엔비디아 #HBM #메모리 #반도체 #반도체소부장 #소부장 #유리기판 #코스닥 #코스닥반도체 #HBM4 #D램 #낸드 #삼성전자파운드리 #SK하이닉스 #삼성전자 #HBM #반도체생산 #반도체수출 #반도체수혜주 #반도체전망 #미국반도체 #삼성전자전망 #삼성전자주가 #반도체관련주 #반도체종목 #반도체 #매일경제TV #매경아잇템 #아잇템 #아이템 #매경아이템 #실적 #매경이형수 #아IT템 #IT의신 #이형수 #김현서 #it의신이형수

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